標(biāo)簽: PCB板 閱讀量:5214 發(fā)布時間:2017-02-07

電解銅箔為覆銅板（CCL）及PCB板的重要組成材料，全球及中國內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)能過去兩年并無擴(kuò)張，產(chǎn)能利用率卻呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。

電解銅箔亦被用作鋰離子電池負(fù)極材料的集流體，近年新能源汽車呈爆發(fā)式增長，帶動鋰電池銅箔市場供不應(yīng)求，銅箔大廠紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，分流部分標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)能，導(dǎo)致PCB上游銅箔供給緊張，持續(xù)漲價，并已波及覆銅板及PCB行業(yè)。

銅箔價格上漲，為CCL與PCB 廠商帶來新的定價機(jī)會，覆銅板龍頭企業(yè)及PCB 高端供應(yīng)商將在成本轉(zhuǎn)嫁過程中擴(kuò)大利潤空間，獲得業(yè)績彈性提升。歷史上銅箔漲價曾帶來覆銅板及PCB 企業(yè)毛利率提升，相關(guān)企業(yè)股價大漲3-5倍。

行業(yè)需求回暖，進(jìn)入新一輪景氣周期。多個細(xì)分行業(yè)的PCB下游需求市場實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長速度，成為PCB行業(yè)增長新動能。

汽車電子化趨勢帶動車用PCB市場快速發(fā)展，車用PCB市場規(guī)模高達(dá)千億，但認(rèn)證周期長、門檻高；新能源汽車帶來PCB需求百億增量市場；小間距LED 市場快速擴(kuò)張，多層PCB 板需求旺盛；移動通訊技術(shù)日新月異，高密度小基站建設(shè)帶動高附加值PCB需求；中國高端服務(wù)器市場高速增長，所需PCB附加值日益提高。

近年P(guān)CB上市企業(yè)針對下游市場持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，盈利能力逐步提升，這種情形還將持續(xù)。

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